Omdia：2026 全球手机出货量预计下滑 12%，高端市场实现逆势增长

【环球网科技综合报道】7月9日消息，市场研究机构 Omdia 近日发布最新行业报告显示，受 DRAM、NAND 闪存价格持续大幅上涨影响，手机硬件成本承压明显，全球智能手机市场出现显著分化：400 美元以下中低端机型市场规模大幅收缩，400 美元以上中高端机型市场保持增长韧性，行业加速向高端化转型。

报告指出，近几个季度存储芯片价格一路走高，上涨趋势短期内难以扭转，大幅抬升手机整机物料成本。2026 年一季度，400 美元以下手机中存储成本在整机物料（BOM）成本中的占比接近翻倍；400 美元以上机型存储成本占比涨幅同样超一倍。对于价格承受力较弱的低端消费群体而言，硬件成本上涨传导至终端售价，直接抑制市场需求，低端手机厂商盈利空间持续被压缩。在此背景下，多家手机品牌主动收缩低端产品线布局。

结合机构 5 月发布的预测数据，2026 年全球智能手机整体出货量预计同比下滑 12%，核心拖累来自平价机型：400 美元及以下手机出货量同比降幅将超 22%。与低端市场形成鲜明对比的是，400 美元以上中高端手机市场逆势向好，全年出货量有望同比增长 5.7%。

业内分析认为，中高端市场增长具备三重支撑。一是各大手机厂商战略重心向高端赛道倾斜；二是终端产品定价整体上行，持续拉高高端机型市场份额；三是高端消费群体对价格波动敏感度偏低，市场需求稳定性更强。

面对存储成本上涨带来的经营压力，国内外手机厂商纷纷通过供应链、硬件配置优化等方式对冲成本压力，相关降本方案在中高端机型中落地成效突出。

在屏幕端，国内手机企业调整高端机型面板配置，非旗舰机型改用 LTPS OLED 面板，仅顶级旗舰保留 LTPO OLED 技术，单台设备可节约 3 至 5 美元硬件成本；

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影像系统层面，品牌根据产品定位差异化搭配摄像头模组，通过选用小型图像传感器、精简后置镜头数量等方式控制影像成本；

芯片领域，600 美元以上高端机型中系统级芯片（SoC）为第一大成本项，厂商放缓芯片迭代节奏、拉长前代芯片平台使用周期，相较搭载最新芯片可削减 30% 至 40% 芯片支出。

同时，高价机型天然具备成本缓冲优势。随着产品定价提升，存储芯片在整机物料成本中的占比随之下降。600 美元以上高端手机中，处理器、显示屏、影像模组占据主要成本份额盘中资金变化，厂商可灵活调整三大核心部件配置，有效对冲存储涨价带来的成本冲击。（纯钧）